В сети появилось первое изображение нового ИИ-процессора Huawei Ascend 950. Этот чип был анонсирован компанией в сентябре и обещает высокую пропускную способность благодаря памяти собственной разработки Huawei.

Устройство и характеристики

На фотографии видно, что кристалл Ascend 950 состоит из двух идентичных чиплетов, сопровождаемых двумя небольшими кристаллами. В крупных кристаллах, вероятно, расположена основная логика и кеш-память, а в меньших - интерфейсы ввода-вывода. Вокруг процессора размещены восемь чипов памяти, обеспечивающих пропускную способность до 1,6 ТБ/с и объемом 128 ГБ. В следующем году планируется выпуск версии Ascend 950DT с объемом памяти 144 ГБ и пропускной способностью 4 ТБ/с.

Производительность и сравнение

В режиме FP8 производительность Ascend 950 достигает 1 PFLOPS, что вчетверо меньше по сравнению с Nvidia H200. Это примечательно, учитывая, что H200 уже не является новейшей разработкой Nvidia, так как после него вышло поколение Blackwell, а сейчас готовится к выпуску Blackwell Ultra. Huawei планирует достичь уровня 4 PFLOPS с чипом Ascend 970, выпустить который планируется к концу 2028 года.

Технологический процесс

Производство Ascend 950 осуществляется на мощностях SMIC по техпроцессу N+2, известному как 7-нанометровый. Это подчеркивает стремление Huawei к использованию передовых технологий в своих продуктах.

Новый чип Ascend 950 является значительным шагом в развитии ИИ-решений Huawei, хотя и уступает лидерам рынка по ряду параметров. Ожидается, что дальнейшие разработки компании позволят сократить это отставание в ближайшие годы.